在半導(dǎo)體芯片制造業(yè)中，那些懸浮在空氣中的分子污染物，通常被稱(chēng)為氣態(tài)分子污染物(AMC)，它們會(huì)侵蝕半導(dǎo)體晶體的表面，導(dǎo)致氧化和損害，造成產(chǎn)品良品率的大幅下降，這無(wú)疑是電子半導(dǎo)體潔凈車(chē)間控制的重要的環(huán)節(jié)。今天合潔科技電子潔凈工程公司就帶大家來(lái)了解下芯片潔凈車(chē)間是如何控制AMC的吧！

　　對(duì)于微電子制造業(yè)而言，那些彌漫在空氣中的有害物質(zhì)，對(duì)生產(chǎn)車(chē)間和產(chǎn)品構(gòu)成嚴(yán)重威脅，是導(dǎo)致成品良率降低的罪魁禍?zhǔn)?，它們被冠以分子?jí)污染物或氣態(tài)分子污染物(AMC)的稱(chēng)謂。分子污染物的大小與顆粒污染物相比，簡(jiǎn)直是微不足道，兩者之間的數(shù)量級(jí)差異顯著，因此即便是高效過(guò)濾器(HEPA)或超高效過(guò)濾器(ULPA)也對(duì)其束手無(wú)策。

　　隨著芯片制程技術(shù)的日新月異，芯片線寬已經(jīng)邁入了納米級(jí)的門(mén)檻，這使得對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求變得愈發(fā)嚴(yán)苛，微電子潔凈廠房內(nèi)分子級(jí)空氣污染的控制問(wèn)題也日益凸顯出其重要性。

　　對(duì)于AMC的控制，我們主要采取以下三種策略：

　　一、源頭治理：消除污染源。這需要我們?nèi)嬖u(píng)估潔凈室內(nèi)外的空氣質(zhì)量，以便準(zhǔn)確識(shí)別潛在的污染氣體及其濃度;

　　二、通風(fēng)環(huán)節(jié)的優(yōu)化：引入清新的空氣。通過(guò)選擇適宜的過(guò)濾器，我們旨在有效去除污染氣體;

　　三、深度凈化：利用物理或化學(xué)手段對(duì)污染物進(jìn)行徹底清除。這包括吸附、吸收以及化學(xué)吸收等多種方法。

　　物理吸附，它是指一種物質(zhì)被另一種物質(zhì)所吸引，并緊緊附著于其表面的過(guò)程?；钚蕴空沁\(yùn)用了這一原理，有效去除污染物。吸附作為一種表面現(xiàn)象，其效果與表面積的大小密切相關(guān)，表面積越大，吸附能力自然越強(qiáng)。然而，物理吸附也有其局限性，如易飽和，且吸附過(guò)程是可逆的，即在吸附其他物質(zhì)時(shí)，可能會(huì)將已經(jīng)吸附的物質(zhì)重新釋放。

　　化學(xué)吸附，則是污染物與吸附劑中的化學(xué)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而達(dá)到去除污染物的目的。合潔科技正是運(yùn)用了這一原理，實(shí)現(xiàn)了高效的污染物去除?；瘜W(xué)吸附的過(guò)程非常獨(dú)特，它主要取決于吸附劑與被吸附物的化學(xué)性質(zhì)。這一過(guò)程通常速度較快，且是不可逆的，能夠?qū)⒂卸居泻怏w通過(guò)化學(xué)反應(yīng)轉(zhuǎn)化為無(wú)害的固體物質(zhì)。