近日，江門全合精密電子有限公司(以下簡稱“全合精密”)新廠主樓封頂儀式在江門高新區(qū)隆重舉行。

　　該廠房將用于半導(dǎo)體晶圓測試板及高密度互聯(lián)(HDI)產(chǎn)品生產(chǎn)，聚焦先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用與市場潛力釋放。全合精密憑借二十余年高精密多層印制電路板(PCB)研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累，致力于通過高標(biāo)準(zhǔn)廠房建設(shè)夯實(shí)產(chǎn)能基礎(chǔ)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力。

　　據(jù)悉，該項目計劃總投資6億元，占地面積近27畝，總建筑面積約6萬㎡，預(yù)計年產(chǎn)值約為8億元，重點(diǎn)拓展半導(dǎo)體晶圓測試板生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

　　合潔科技電子凈化工程公司作為電子凈化工程領(lǐng)域的資深專家，24年來始終秉持"高效、節(jié)能、環(huán)保"的工程理念，為客戶提供EPC一體化系統(tǒng)服務(wù)。

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